ПКК «Миландр» занял второе место в конкурсе «Золотой Чип» в номинации «Лучшее изделие специального и двойного назначения 2018-2019 гг.» за свою новую разработку многокристальных модулей памяти по технологии 3D-TSV. Об этом сообщается на сайте компании.
Конкурс проводился в рамках 17-й международной выставки электронных компонентов и модулей ChipExpo-2019, проходившей в ЦВК «Экспоцентр».
Технология 3D-TSV представляет собой создание устройств на основе кремниевой коммутационной платы со сквозными токопроводящими межсоединениями TSV. Объединение в модуль интегральных схем, изготовленных по различным технологиям, обеспечивает минимально возможные массогабаритные характеристики, высокую степень интеграции и расширенную функциональность. Освоение и внедрение в производство технологии 3D TSV сборки аналогов которой в России не существует.
Премия «Золотой Чип» проводится с 2004 года. Итоги подводятся на международной выставке по электронике, компонентам, оборудованию, технологиям «ChipExpo». За пятнадцать лет премия «Золотой Чип» стала главным инструментом общественной профессиональной экспертизы разработок и проектов по электронике и зарекомендовала себя как серьезное отраслевое событие, получившее поддержку депутатов Государственной Думы, Департамента науки, промышленной политики и предпринимательства города Москвы, ГК «Ростех», ГК «Росатом». АО «Росэлектроника», программы «Работай в России», Московской торгово-промышленной палаты, гильдии выставочно-ярмарочных организаций МТПП и крупнейших предприятий отрасли.